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（原标题：德邦科技(688035.SH)：居品不错用于ASIC芯片封装）

格隆汇12月31日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台暗意，公司居品不错用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (期骗型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而极端定制的芯片的统称开云kaiyun，公司居品的期骗与芯片本人是专用型或是通用型臆想度不大，主如若和芯片的封装体式和工艺臆想，如打线、减薄、切割和倒装等工艺王人会用到公司的材料。